2024 AI+硬件创新大赛：共筑AI硬件新未来
随着大型AI模型的快速发展，AI硬件领域正迎来前所未有的黄金机遇期。在这个充满创新与变革的时代，成熟终端如手机、汽车、电脑、平板、电视及音箱等，纷纷加装AI能力，成为市场的新卖点。头部厂商已率先布局，AI生态建设初具规模，但优秀的AI应用仍然供不应求。与此同时，新的硬件形态如雨后春笋般涌现，Meta-Ray的GLaSs Rabbt BitR、Pico Neo3的光学奇点VR渲染器等创新产品层出不穷，AI玩具、AI穿戴设备、AI教育上身AI机器人等新兴市场也竞争激烈。
在此背景下，中国电子产业链凭借其成熟优势，与AI技术的深度融合，展现出勃勃生机。为此，魔搭社区携手阿里云共同发起“2024 AI+硬件创新大赛”，旨在推动AI硬件的创新与发展，挖掘更多具有潜力的AI应用与硬件产品。
大赛时间节点
- 09月19日：赛事正式启动，滚动面试选拔通道开启。
- 10月31日：报名截止，并公布入围名单。
- 11月初：决赛日，见证创新成果的璀璨绽放。
招募对象
本次大赛面向所有创新者开放，无论你是重新定义全新硬件形态的先锋，还是基于成熟终端硬件提供云端协同AI应用的专家；无论你是拥有丰富经验的成熟公司，还是正在打磨产品的初创团队，只要你对AI硬件创新充满热情，都欢迎加入我们的行列。
赛道设置
- 赛道一：基于成熟硬件（PC、手机、汽车等），打造云端协同的AI应用。推荐使用Mobile-Agent框架和通义系列大模型，展现AI与终端硬件的深度融合。
- 赛道二：重新定义全新硬件的产品，提供软硬件一体的AI产品。探索AI技术的无限可能，创造前所未有的硬件形态。
获胜奖励
大赛设置了50万的奖金池，以表彰在AI硬件创新领域取得杰出成果的团队。冠军将获得10万元奖金，亚军和季军分别获得5万元和3万元奖金。此外，还设有最佳从0到1奖、最佳用户价值奖、最具商业价值奖和最具创意奖等多个奖项，每个奖项奖金均为2万元。
参赛权益
参赛团队将享受算力支持、大模型专家技术支持及培训、销售渠道支持、百万流量曝光以及融资机会等多重权益。这些权益将为参赛团队提供全方位的支持，助力他们在AI硬件创新领域取得更大的突破。
报名通道
想要参加本次大赛的团队，可以通过官方赛事群、访问赛事官网报名或扫码提交补充资料等方式进行报名。我们期待你的加入，共同推动AI硬件的创新事业，共筑AI硬件的新未来！
主办单位：开放原子开源基金会
承办单位：魔搭Modelscope社区、阿里云
协办单位：Datawhale
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